TOPCon teknologi sel telah menjadi salah satu dari dua terkemuka generasi pilihan setelah mono PERC. Tapi untuk tipe-n arsitektur untuk benar-benar menjadi saingan PERC, berkualitas tinggi dan hemat biaya produksi teknologi harus menjadi menetap.

TOPCon, yang jika tidak berjalan dengan berbagai nama, merupakan singkatan dari Terowongan Oksida Pasif Kontak. Ini melibatkan penyetoran skala nanometer lapisan satu oksida silikon, diikuti oleh lebih tebal polycrystalline silicon lapisan, antara wafer silikon dan logam kontak. Lapisan mengurangi biaya rekombinasi antara wafer dan kontak, meningkatkan pembawa seumur hidup dan menghasilkan efisiensi konversi meningkatkan sekitar 0.5%.

Salah satu pertanyaan yang belum terjawab mengenai TOPCon justru yang proses produksi akan membuktikan untuk menjadi yang paling efektif dalam produksi skala besar. Belanda' Tempress telah menjadi salah satu yang paling menonjol peralatan penyedia TOPCon produsen dalam beberapa tahun terakhir melalui berjalan lama bekerja sama dengan TNO Energi Transisi, sebelumnya ECN – Pusat Penelitian Energi dari Belanda.

Tempress perlengkapan low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) alat untuk TOPCon produksi. Pada bulan September tahun 2018, ia mengumumkan bahwa ia telah memasok Trina dengan LPCVD poly peralatan, namun belum ada tindak lanjut perintah diumumkan sejak. Pada saat itu, Trina itu sendiri telah dilaporkan memasok sekitar 1 GW dari Atas Runner proyek-proyek di Cina dengan modul menyebarkan tipe-n TOPCon teknologi.

Namun, ada kelemahan untuk LPCVD, dan Trina insinyur mengatakan pv majalah pada bulan desember 2018 itu mengalami frustrasi di level TOPCon proses, mencatat bahwa jalur produksi dapat terganggu oleh pipa retak dan deposisi reaktor menjadi "berdebu" dengan "silicon mungil partikel".

"Dampak pasar bisa dan harus tinggi, karena TOPCon merupakan upgrade yang ada mono PERC garis," kata Simon Harga, CEO Exawatt. Dalam memberikan konteks, Harga mencatat bahwa Exawatt sebelumnya disarankan terhadap atom lapisan endapan (ALD) untuk PERC produksi, karena low throughput. Namun, setelah throughput tantangan itu ditujukan, ALD cepat pindah ke mainstream produksi berbasis pada keuntungan yang melekat dalam hal kontrol ketebalan film.

"Jadi, jika PECVD adalah inheren proses yang lebih baik, maka anda bisa membuat argumen bahwa produktivitas tantangan dapat dan akan diketahui," kata Price.